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光�？椴分蠱T及MPO毗连器Core Dip指标详解
1．Core Dip指标概述
1）Core Dip形貌：由于光纤的纤芯相关于包层材质较软 ，因此在研磨历程中更容易被切削 ，从而形成纤芯（相关于包层）的凹陷 ，称之为“Core Dip”。如下图所示 ，即多模MT／MPO产品的光纤纤芯“Core Dip”
2）Core Dip影响：光纤纤芯的内凹陷会造成MT／MPO产品端接时 ，光纤之间形成“Air Gap逍遥间隙” ，从而直接（主要）影响到系统“Return Loss回波消耗”指标
3）Core Dip指标的丈量：基于IEC 61300－3－30界说如下所示 ，推荐使用红光 ，至少绿光干预仪 ，更适合丈量微观一连曲面 ，可以提升丈量的精度 ，以及重复性和再现性。
4）Core Dip指标与Return Loss回波消耗的对应关系：
备注：Return Loss界说为相同规格的MT／MPO产品对接测试 ，而不是对直接对空气的反射备注：Core Dip指标正数体现“凹陷” ，负数体现“凸出”
2．多模高速光�？槎远私踊夭ㄏ闹副甑囊�
1）40G／100G SR4光�？�
信号制式：10G／25GNRZ信号
RL回波消耗要求：20～30dB
Core Dip规格：＜150nm
2）400G SR8光�？�
信号制式：50GPAM4信号
RL回波消耗要求：＞40dB
Core Dip规格：＜50nm
3）行业现状先容
随着高速光�？榈男藕胖剖接蒒RZ信号过渡到PAM4信号 ，从眼图上可以直观的看到 ，系统关于“噪声”更为敏感 ，而降低系统端接处的背向反射Back－reflection（即提升Return Loss回波消耗）成为一个不得不去思量的主要因素
多模高速光�？樵诳突褂枚说南质�“端接”回波消耗由两个因素决议：
A ，光�？楣饨涌冢∕T）的Core Dip指标
B ，终端客户采购的MPO／MTP Patchcord毗连器的Core Dip指标
光�？槌炭梢砸笃銶T线缆毗连器供应商去管控Core Dip指标 ，但关于其最终用户（例如Data Center客户）选购的MPO／MTP Patchcord质量评估却是一个未知数
因此 ，我们看到基于PAM4信号的400G SR8光�？樯� ，为相识决系统回波消耗隐患的一个折中计划趋势 ，就是由多模MT／PC研磨形式 ，调解为多模MT／APC研磨形式 ，形貌如下：
A ，多模MT／MPOAPC研磨类型端接回波消耗（Return Loss）＞40dB
B ，PC型MPO／MTP
PC vs APC端面临接反射示意
3．MT／MPO研磨工艺及Core Dip产能缘故原由
1）通例LC／SC／FC等毗连器用的陶瓷插芯 ，一个插芯里一根光纤 ，为了包管对接时光纤完全接触 ，因此陶瓷插芯接纳的“球面研磨手艺” ，如下图所示
2）而MPO／MTP毗连器内的MT插芯由于是光纤阵列结构 ，若是采购球面研磨 ，那么势必造成中心的光纤能够对接 ，两侧的光纤就接触不到了。因此MPO／MTP产品只能接纳的“平面研磨”
3）MPO接纳平面研磨 ，又会带来一个问题：我们虽然说磨PC面 ，就是0度 ，但着实都是有公差的 ，即＋／－0．2度 ，并且是长轴和短轴两个偏向都保存角度公差。那么两个MPO产品（平面）对接的时间 ，由于保存研磨角度公差 ，光纤之间就会无法接触 ，而形成“对接间隙”
4）研磨角度公差是一定保存的 ，那么怎样才华解决光纤对接间隙问题。因此就需要让光纤凸出MT插芯端面 ，如下图所示为IEC 61755－3－3关于光纤高度的界说 ，以及MT干预仪丈量的光纤高度3D／2D图形：
5）为了在研磨历程中实现光纤凸出MT插芯端面来 ，一样平常用绒布举行研磨。由于光纤材质硬 ，而MT插芯是PPS塑料材质 ，软一些。因此绒布研磨历程中 ，绒毛＋研磨颗粒 ，可以实现对塑料MT插芯的切削量比光纤要大 ，于是就形成了“凸纤”效果
6）可是 ，鉴于绒毛＋研磨颗粒的研磨方法 ，会对材质“软硬度”区别形成差别 ，那么光纤纤芯Fiber Core比光纤包层Cladding要软 ，因此在研磨凸纤的历程中 ，也就顺带爆发了Core Dip的凹陷 ，是“nm级单位” ，这就是Core Dip的产能机理
7）常见修复MT／MPO Core Dip的工艺
Back－cut研磨工艺：即通过增添一道SiO／CeO抛光研磨 ，将Fiber球面区域只管磨平 ，降低Core Dip纤芯凹陷 ，如下图示意 ，甚至可以形成纤芯略凸的状态
Flock Film研磨工艺：通过降低MT／MPO凸纤研磨的绒布作用效果 ，减小Core Dip形成
4．总结
市场需求是一切手艺前进的推动力 ，光�？椴氛谟�400G以及5G等新市场需求的到来 ，产品手艺的厘革是一定趋势 ，有源与无源的手艺协调及整合也将更为细密。
1）Core Dip形貌：由于光纤的纤芯相关于包层材质较软 ，因此在研磨历程中更容易被切削 ，从而形成纤芯（相关于包层）的凹陷 ，称之为“Core Dip”。如下图所示 ，即多模MT／MPO产品的光纤纤芯“Core Dip”
2）Core Dip影响：光纤纤芯的内凹陷会造成MT／MPO产品端接时 ，光纤之间形成“Air Gap逍遥间隙” ，从而直接（主要）影响到系统“Return Loss回波消耗”指标
3）Core Dip指标的丈量：基于IEC 61300－3－30界说如下所示 ，推荐使用红光 ，至少绿光干预仪 ，更适合丈量微观一连曲面 ，可以提升丈量的精度 ，以及重复性和再现性。
4）Core Dip指标与Return Loss回波消耗的对应关系：
备注：Return Loss界说为相同规格的MT／MPO产品对接测试 ，而不是对直接对空气的反射备注：Core Dip指标正数体现“凹陷” ，负数体现“凸出”
2．多模高速光�？槎远私踊夭ㄏ闹副甑囊�
1）40G／100G SR4光�？�
信号制式：10G／25GNRZ信号
RL回波消耗要求：20～30dB
Core Dip规格：＜150nm
2）400G SR8光�？�
信号制式：50GPAM4信号
RL回波消耗要求：＞40dB
Core Dip规格：＜50nm
3）行业现状先容
随着高速光�？榈男藕胖剖接蒒RZ信号过渡到PAM4信号 ，从眼图上可以直观的看到 ，系统关于“噪声”更为敏感 ，而降低系统端接处的背向反射Back－reflection（即提升Return Loss回波消耗）成为一个不得不去思量的主要因素
多模高速光�？樵诳突褂枚说南质�“端接”回波消耗由两个因素决议：
A ，光�？楣饨涌冢∕T）的Core Dip指标
B ，终端客户采购的MPO／MTP Patchcord毗连器的Core Dip指标
光�？槌炭梢砸笃銶T线缆毗连器供应商去管控Core Dip指标 ，但关于其最终用户（例如Data Center客户）选购的MPO／MTP Patchcord质量评估却是一个未知数
因此 ，我们看到基于PAM4信号的400G SR8光�？樯� ，为相识决系统回波消耗隐患的一个折中计划趋势 ，就是由多模MT／PC研磨形式 ，调解为多模MT／APC研磨形式 ，形貌如下：
A ，多模MT／MPOAPC研磨类型端接回波消耗（Return Loss）＞40dB
B ，PC型MPO／MTP
PC vs APC端面临接反射示意
3．MT／MPO研磨工艺及Core Dip产能缘故原由
1）通例LC／SC／FC等毗连器用的陶瓷插芯 ，一个插芯里一根光纤 ，为了包管对接时光纤完全接触 ，因此陶瓷插芯接纳的“球面研磨手艺” ，如下图所示
2）而MPO／MTP毗连器内的MT插芯由于是光纤阵列结构 ，若是采购球面研磨 ，那么势必造成中心的光纤能够对接 ，两侧的光纤就接触不到了。因此MPO／MTP产品只能接纳的“平面研磨”
3）MPO接纳平面研磨 ，又会带来一个问题：我们虽然说磨PC面 ，就是0度 ，但着实都是有公差的 ，即＋／－0．2度 ，并且是长轴和短轴两个偏向都保存角度公差。那么两个MPO产品（平面）对接的时间 ，由于保存研磨角度公差 ，光纤之间就会无法接触 ，而形成“对接间隙”
4）研磨角度公差是一定保存的 ，那么怎样才华解决光纤对接间隙问题。因此就需要让光纤凸出MT插芯端面 ，如下图所示为IEC 61755－3－3关于光纤高度的界说 ，以及MT干预仪丈量的光纤高度3D／2D图形：
5）为了在研磨历程中实现光纤凸出MT插芯端面来 ，一样平常用绒布举行研磨。由于光纤材质硬 ，而MT插芯是PPS塑料材质 ，软一些。因此绒布研磨历程中 ，绒毛＋研磨颗粒 ，可以实现对塑料MT插芯的切削量比光纤要大 ，于是就形成了“凸纤”效果
6）可是 ，鉴于绒毛＋研磨颗粒的研磨方法 ，会对材质“软硬度”区别形成差别 ，那么光纤纤芯Fiber Core比光纤包层Cladding要软 ，因此在研磨凸纤的历程中 ，也就顺带爆发了Core Dip的凹陷 ，是“nm级单位” ，这就是Core Dip的产能机理
7）常见修复MT／MPO Core Dip的工艺
Back－cut研磨工艺：即通过增添一道SiO／CeO抛光研磨 ，将Fiber球面区域只管磨平 ，降低Core Dip纤芯凹陷 ，如下图示意 ，甚至可以形成纤芯略凸的状态
Flock Film研磨工艺：通过降低MT／MPO凸纤研磨的绒布作用效果 ，减小Core Dip形成
4．总结
市场需求是一切手艺前进的推动力 ，光�？椴氛谟�400G以及5G等新市场需求的到来 ，产品手艺的厘革是一定趋势 ，有源与无源的手艺协调及整合也将更为细密。