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1．Core Dip指标概述

1）Core Dip形貌：由于光纤的纤芯相关于包层材质较软，因此在研磨历程中更容易被切削，从而形成纤芯（相关于包层）的凹陷，称之为“Core Dip”。如下图所示，即多模MT／MPO产品的光纤纤芯“Core Dip”

2）Core Dip影响：光纤纤芯的内凹陷会造成MT／MPO产品端接时，光纤之间形成“Air Gap逍遥间隙”，从而直接（主要）影响到系统“Return Loss回波消耗”指标

3）Core Dip指标的丈量：基于IEC 61300－3－30界说如下所示，推荐使用红光，至少绿光干预仪，更适合丈量微观一连曲面，可以提升丈量的精度，以及重复性和再现性。

4）Core Dip指标与Return Loss回波消耗的对应关系：

备注：Return Loss界说为相同规格的MT／MPO产品对接测试，而不是对直接对空气的反射备注：Core Dip指标正数体现“凹陷”，负数体现“凸出”

2．多模高速光模块对端接回波消耗指标的要求

1）40G／100G SR4光模块

信号制式：10G／25GNRZ信号

RL回波消耗要求：20～30dB

Core Dip规格：＜150nm

2）400G SR8光模块

信号制式：50GPAM4信号

RL回波消耗要求：＞40dB

Core Dip规格：＜50nm

3）行业现状先容

随着高速光模块的信号制式由NRZ信号过渡到PAM4信号，从眼图上可以直观的看到，系统关于“噪声”更为敏感，而降低系统端接处的背向反射Back－reflection（即提升Return Loss回波消耗）成为一个不得不去思量的主要因素

多模高速光模块在客户使用端的现实“端接”回波消耗由两个因素决议：

A，光模块光接口（MT）的Core Dip指标

B，终端客户采购的MPO／MTP Patchcord毗连器的Core Dip指标

光模块厂商可以要求其MT线缆毗连器供应商去管控Core Dip指标，但关于其最终用户（例如Data Center客户）选购的MPO／MTP Patchcord质量评估却是一个未知数

因此，我们看到基于PAM4信号的400G SR8光模块上，为相识决系统回波消耗隐患的一个折中计划趋势，就是由多模MT／PC研磨形式，调解为多模MT／APC研磨形式，形貌如下：

A，多模MT／MPOAPC研磨类型端接回波消耗（Return Loss）＞40dB

B，PC型MPO／MTP

PC vs APC端面临接反射示意

3．MT／MPO研磨工艺及Core Dip产能缘故原由

1）通例LC／SC／FC等毗连器用的陶瓷插芯，一个插芯里一根光纤，为了包管对接时光纤完全接触，因此陶瓷插芯接纳的“球面研磨手艺”，如下图所示

2）而MPO／MTP毗连器内的MT插芯由于是光纤阵列结构，若是采购球面研磨，那么势必造成中心的光纤能够对接，两侧的光纤就接触不到了。因此MPO／MTP产品只能接纳的“平面研磨”

3）MPO接纳平面研磨，又会带来一个问题：我们虽然说磨PC面，就是0度，但着实都是有公差的，即＋／－0．2度，并且是长轴和短轴两个偏向都保存角度公差。那么两个MPO产品（平面）对接的时间，由于保存研磨角度公差，光纤之间就会无法接触，而形成“对接间隙”

4）研磨角度公差是一定保存的，那么怎样才华解决光纤对接间隙问题。因此就需要让光纤凸出MT插芯端面，如下图所示为IEC 61755－3－3关于光纤高度的界说，以及MT干预仪丈量的光纤高度3D／2D图形：

5）为了在研磨历程中实现光纤凸出MT插芯端面来，一样平常用绒布举行研磨。由于光纤材质硬，而MT插芯是PPS塑料材质，软一些。因此绒布研磨历程中，绒毛＋研磨颗粒，可以实现对塑料MT插芯的切削量比光纤要大，于是就形成了“凸纤”效果

6）可是，鉴于绒毛＋研磨颗粒的研磨方法，会对材质“软硬度”区别形成差别，那么光纤纤芯Fiber Core比光纤包层Cladding要软，因此在研磨凸纤的历程中，也就顺带爆发了Core Dip的凹陷，是“nm级单位”，这就是Core Dip的产能机理

7）常见修复MT／MPO Core Dip的工艺

Back－cut研磨工艺：即通过增添一道SiO／CeO抛光研磨，将Fiber球面区域只管磨平，降低Core Dip纤芯凹陷，如下图示意，甚至可以形成纤芯略凸的状态

Flock Film研磨工艺：通过降低MT／MPO凸纤研磨的绒布作用效果，减小Core Dip形成

4．总结

市场需求是一切手艺前进的推动力，光模块产品正在迎接400G以及5G等新市场需求的到来，产品手艺的厘革是一定趋势，有源与无源的手艺协调及整合也将更为细密。